For å sikre riktig bruk av temperatur- og fuktighetssensitive komponenter under lapping, og for å forhindre at lappekomponenter påvirkes av fuktighet og fuktighet i miljøet, brukes antistatiske emballasjematerialer. Følgende punkter kan effektivt administreres og kontrolleres for å unngå påvirkning av materialer på grunn av feil styring og kontrollkvalitet.

Miljøregulering

Omgivelsestemperaturen på verkstedet der temperatur- og fuktighetssensitive komponenter brukes er 18~28 ℃, og den relative fuktigheten er mellom 40%~60%; Ved lagring er den relative fuktigheten til den fuktsikre boksen mindre enn 10 %, og temperaturen er mellom 18 ~ 28 ℃; Materialpersonalet sjekker temperaturen og fuktigheten til den fuktsikre boksen hver 4. time, og registrerer temperaturen. og fuktighetsverdier i temperatur- og fuktighetskontrolltabellen; hvis temperaturen og luftfuktigheten overstiger det spesifiserte området, må du umiddelbart varsle relevant personell for å forbedre, og iverksette tilsvarende utbedringstiltak, som tørkemiddel, justere innetemperaturen, eller ta ut komponentene i den defekte fukttette boksen og legg dem i en kvalifisert fuktsikker boks. Åpningstiden eller åpningstiden for temperatur- og fuktighetsmiljøet i hvert lukket område bør ikke overstige 5 minutter for å sikre at temperatur- og fuktighetsforholdene kan fortsette å være innenfor kontrollområdet.

Prosesskontroll

en. Ved demontering av vakuumemballasje av fuktighetsfølsomme komponenter i omformerenvannpumpekontrollere kretskort patch produksjonslinje, må du bruke et elektrostatisk armbånd og elektrostatiske hansker, og åpne vakuumemballasjen på et bord med god elektrostatisk beskyttelse. Etter demontering, sjekk om fuktighetskortendringene oppfyller kravene (i henhold til etikettkravene på emballasjeposen). For SMD-integrerte kretser som oppfyller kravene, skal det festes en fuktighetssensitiv komponentkontrolletikett på pakken.

b. Når produksjonslinjen mottar bulkfuktighetsfølsomme komponenter, er det nødvendig å bekrefte om komponentene er kvalifisert i henhold til kontrolletiketten for fuktighetssensitive komponenter, og de kvalifiserte komponentene skal brukes fortrinnsvis.

c. Etter at den fuktighetsfølsomme komponenten er pakket ut, skal eksponeringstiden for luften før reflow ikke overstige graden og levetiden til den fuktighetsfølsomme komponenten.

d. For de integrerte kretsene som må bakes og ukvalifisert, vil de bli overlevert til kvalitetskontrollpersonellet for avvisning og returnert til lageret.

kontrollmetode

en. Inspeksjon av innkommende materiale – en tørkemiddelpose og et kort for relativ fuktighet skal festes til den fukttette posen, og relevante tekstvarselskilt skal festes utenfor den fuktsikre posen. Hvis emballasjen ikke er god, må den bekreftes av relevant personell.

b. Materialoppbevaring—uåpnede materialer skal oppbevares i henhold til instruksjonene; hvis de uåpnede materialene må returneres til lageret for lagring, bør de forsegles i en fuktsikker pose etter baking; hvis de uåpnede materialene ikke skal brukes umiddelbart, bør de midlertidig oppbevares i en ovn med lav temperatur.

c. On-line drift - pakk ut når den er i bruk, og sjekk og fyll ut fuktighetsindikatorkortet samtidig; fyll ut drivstoffkontrollkortet og angi symbolet for temperatur- og fuktighetssensitive komponenter når du bytter materialer; returner materialene i henhold til lagringsbestemmelsene og pakk og oppbevar dem deretter i henhold til tilsvarende krav etter avmystifisering.

D. Avfuktingsoperasjon - velg stekebetingelser og tid i henhold til fuktighetsnivået til SMD-komponentene, miljøforhold og åpningstid.

Ovennevnte er introduksjonen av kontrollmetoden tilDC nedsenkbar pumpe med variabel frekvens. Hvis du vil vite mer om mikrovannpumpen, vennligst kontakt oss.