For å sikre riktig bruk av temperatur- og fuktighetsfølsomme komponenter under lapping, og for å forhindre at lappekomponenter blir påvirket av fuktighet og fuktighet i miljøet, brukes antistatisk emballasjemateriale. Følgende punkter kan styres og kontrolleres effektivt for å unngå virkningen av materialer på grunn av feil styring og kontrollkvalitet.

Miljøforordning

Omgivelsestemperaturen på verkstedet der temperatur og fuktighetsfølsomme komponenter brukes er 18 ~ 28 ℃, og den relative fuktigheten er mellom 40%~ 60%; Ved lagring er den relative fuktigheten til den fuktsikre boksen mindre enn 10%, og temperaturen er mellom 18 ~ 28 ℃； Materialpersonalet sjekker temperaturen og fuktigheten til fuktsikre boks hver 4. time, og registrerer temperaturen sin temperatur og fuktighetsverdier i temperatur- og fuktighetskontrolltabellen; Hvis temperaturen og fuktigheten overstiger det angitte området, må du umiddelbart varsle det aktuelle personellet om å forbedre og ta tilsvarende utbedringstiltak, for eksempel tørkemiddel, juster innetemperaturen eller ta ut komponentene i den defekte fuktighetssikre boksen og sett dem i En kvalifisert fuktsikker boks. Åpningstid eller åpningstid for temperatur- og fuktighetsmiljøområdet i hvert lukket område skal ikke overstige 5 minutter for å sikre at temperatur- og fuktighetsforholdene kan fortsette å være innenfor kontrollområdet.

Prosesskontroll

en. Når du demonterer vakuumemballasjen av fuktighetsfølsomme komponenter i omformerenvannpumpeController Circuit Board Patch Production Line, du må bruke et elektrostatisk armbånd og elektrostatiske hansker, og åpne vakuumemballasjen på et bord med god elektrostatisk beskyttelse. Etter demontering, sjekk om fuktighetskortet endres oppfyller kravene (i henhold til etikettkravene på emballasjeposen)。 For SMD -integrerte kretser som oppfyller kravene, skal en luftfuktsfølsom komponentkontrolletikett festes til pakken.

b. Når produksjonslinjen mottar følsomme komponenter for bulkfuktighet, er det nødvendig å bekrefte om komponentene er kvalifiserte i henhold til fuktighetsfølsomme komponentkontrolletiketten, og de kvalifiserte komponentene skal brukes fortrinnsvis.

c. Etter at fuktighetsfølsomme komponent er pakket ut, skal eksponeringstiden for luften før reflow ikke overstige karakteren og levetiden til fuktighetsfølsomme komponent.

d. For de integrerte kretsløpene som må bakes og ukvalifiseres, vil de bli overlevert til kvalitetskontrollpersonellet for avvisning og returnert til lageret.

Kontrollmetode

en. Innkommende materialinspeksjon-en tørkemiddelpose og et relativt fuktighetskort skal festes til fuktsikkert veske, og relevante tekstvarsler for tekst skal festes utenfor den fuktsikre posen. Hvis emballasjen ikke er bra, må den bekreftes av det aktuelle personellet.

b. Materiell lagring - uåpnede materialer skal lagres i henhold til instruksjonene; Hvis de uåpnede materialene må returneres til lageret for lagring, bør de forsegles i en fuktsikker pose etter baking; Hvis de uåpnede materialene ikke vil bli brukt umiddelbart, bør de lagres midlertidig i en ovn med lav temperatur.

c. Online drift - pakke ut når du er i bruk, og sjekk og fyll ut fuktighetsindikatorkortet samtidig; Fyll ut drivkontrollkortet og angi symbolet på temperatur og fuktighetsfølsomme komponenter når du skifter materialer; Returner materialene i henhold til lagringsforskriften, og pakk deretter dem i henhold til de tilsvarende kravene etter avmystifisering.

D. Dehumidification Operation - Velg bakeforhold og tid i henhold til fuktighetsnivået til SMD -komponentene, miljøforholdene og åpningstiden.

Ovennevnte er introduksjonen av kontrollmetoden tilDC variabel frekvens nedsenkbar pumpe. Hvis du vil vite mer om mikrovannspumpen, kan du kontakte oss.