패치 중에 온도 및 습도에 민감한 구성 요소의 올바른 사용을 보장하고, 패치 구성 요소가 환경의 수분 및 습도에 의해 영향을받지 않도록하기 위해, 정적 포장 재료가 사용됩니다. 부적절한 관리 및 제어 품질로 인해 재료의 영향을 피하기 위해 다음 사항을 효과적으로 관리하고 제어 할 수 있습니다.

환경 규제

온도 및 습도 민감성 구성 요소가 사용되는 워크숍의 주변 온도는 18 ~ 28 ℃이고 상대 습도는 40%~ 60%입니다. 보관할 때, 수분 방지 상자의 상대 습도는 10%미만이며 온도는 18 ~ 28 사이입니다. 재료 직원은 4 시간마다 수분 방지 상자의 온도와 습도를 확인하고 온도를 기록합니다. 및 온도 및 습도 제어 테이블의 습도 값; 온도와 습도가 지정된 범위를 초과하는 경우, 관련 직원에게 즉시 개선하도록 알리고 건조제와 같은 해당 치료 조치를 취하거나 실내 온도를 조정하거나 결함이있는 수분 방지 상자에서 구성 요소를 꺼내고 자격을 갖춘 수분 방지 상자. 온도 및 습도 조건이 제어 범위 내에있을 수 있도록 각 폐쇄 영역에서 온도 및 습도 환경 공간의 개방 시간 또는 개방 시간은 5 분을 초과해서는 안됩니다.

프로세스 제어

에이. 인버터에서 습도에 민감한 부품의 진공 포장을 해체 할 때워터 펌프컨트롤러 회로 보드 패치 생산 라인, 정전기 손목 밴드와 정전기 장갑을 착용하고 정전기 보호 기능이 우수한 테이블에 진공 포장을 열어야합니다. 분해 후 습도 카드 변경이 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오 (포장 백의 라벨 요구 사항에 따라)。。 습도 민감성 구성 요소 제어 레이블을 패키지에 부착해야합니다.

비. 생산 라인이 벌크 습도에 민감한 구성 요소를 수신하는 경우 습도 민감성 구성 요소 제어 레이블에 따라 구성 요소가 자격이 있는지 확인해야하며, 적격 구성 요소를 우선적으로 사용해야합니다.

기음. 습도 민감성 구성 요소가 포장되지 않은 후, 리플 로우 전 공기에 대한 노출 시간은 습도 민감성 구성 요소의 등급과 수명을 초과하지 않아야합니다.

디. 구워지고 자격이없는 통합 회로의 경우, 거부를 위해 품질 관리 직원에게 양도되어 창고로 돌아갑니다.

제어 방법

에이. 들어오는 재료 검사-건조제 백과 상대 습도 카드를 수분 방지 백에 부착해야하며, 수분 방지 백 외부에 관련 텍스트 경고 표시를 부착해야합니다. 포장이 좋지 않은 경우 관련 직원이 확인해야합니다.

비. 재료 저장 - 해제되지 않은 재료는 지침에 따라 저장해야합니다. 개봉되지 않은 재료를 저장을 위해 창고로 반환 해야하는 경우 베이킹 후 수분 방지 백으로 밀봉해야합니다. 개봉되지 않은 재료가 즉시 사용되지 않으면 저온 오븐에 일시적으로 저장해야합니다.

기음. 온라인 작동 - 사용시 포장을 풀고 동시에 습도 표시기 카드를 확인하고 채우십시오. 급유 제어 카드를 채우고 재료를 변경할 때 온도 및 습도에 민감한 구성 요소의 상징을 나타냅니다. 스토리지 규정에 따라 자료를 반환 한 다음 해당 요구 사항에 따라 포장하여 저장하십시오.

D. 제습 작업 - SMD 구성 요소, 환경 조건 및 개방 시간의 습도 수준에 따라 베이킹 조건과 시간을 선택하십시오.

위는 DC 가변 주파수 잠재 펌프의 제어 방법의 도입입니다. 마이크로 워터 펌프에 대해 더 알고 싶다면 저희에게 연락하십시오.