패칭 중에 온도 및 습도에 민감한 구성 요소를 올바르게 사용하고 패치 구성 요소가 환경의 습기 및 습도에 영향을 받지 않도록 하기 위해 정전기 방지 포장 재료가 사용됩니다.부적절한 관리 및 제어 품질로 인한 재료의 영향을 피하기 위해 다음 사항을 효과적으로 관리 및 제어할 수 있습니다.

환경 규제

온도 및 습도에 민감한 부품이 사용되는 작업장의 주변 온도는 18~28℃이고 상대 습도는 40%~60%입니다.보관시 방습상자의 상대습도는 10%이하, 온도는 18~28℃이며, 자재담당자는 4시간마다 방습상자의 온도와 습도를 체크하여 온도를 등록한다. 온도 및 습도 제어 테이블의 습도 값;온도 및 습도가 지정된 범위를 초과하는 경우 즉시 관련 담당자에게 개선하도록 알리고 건조제, 실내 온도 조정 또는 결함이 있는 방습 상자에서 구성 요소를 꺼내서 해당 조치를 취하십시오. 자격을 갖춘 방습 상자.온도 및 습도 조건이 제어 범위 내에서 계속 유지될 수 있도록 각 폐쇄 구역의 온도 및 습도 환경 공간의 개방 시간 또는 개방 시간은 5분을 초과하지 않아야 합니다.

프로세스 제어

ㅏ.인버터에서 습도에 민감한 부품의 진공 포장을 분해할 때물 펌프컨트롤러 회로 기판 패치 생산 라인에서는 정전기 손목 밴드와 정전기 장갑을 착용하고 정전기 보호가 잘 된 테이블에서 진공 포장을 열어야 합니다.분해 후 습도 카드 변경 사항이 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오(포장 백의 레이블 요구 사항에 따라). 요구 사항을 충족하는 SMD 집적 회로의 경우 습도에 민감한 구성 요소 제어 레이블을 패키지에 부착해야 합니다.

비.생산 라인이 대량의 습도에 민감한 부품을 수령할 때 부품이 감습 부품 관리 라벨에 따라 자격이 있는지 확인해야 하며 자격이 있는 부품을 우선적으로 사용해야 합니다.

씨.습기에 민감한 구성 요소의 포장을 푼 후 리플로우 전에 공기에 노출되는 시간은 습기에 민감한 구성 요소의 등급과 수명을 초과하지 않아야 합니다.

디.구워지고 자격이 없는 집적 회로의 경우 거부를 위해 품질 관리 담당자에게 전달되고 창고로 반환됩니다.

제어 방법

ㅏ.반입 물질 검사 - 건조제 백과 상대 습도 카드를 방습 백에 부착하고 관련 텍스트 경고 표시를 방습 백 외부에 부착해야 합니다.포장이 좋지 않은 경우 관련 담당자의 확인이 필요합니다.

비.재료 보관 - 미개봉 재료는 지침에 따라 보관해야 합니다.개봉하지 않은 재료를 창고에 반환하여 보관해야 하는 경우 베이킹 후 방습 백에 밀봉해야 합니다.개봉하지 않은 재료를 즉시 사용하지 않을 경우 저온 오븐에 임시로 보관해야 합니다.

씨.온라인 작동 - 사용 중일 때 포장을 풀고 동시에 습도 표시기 카드를 확인하고 채우십시오.급유 제어 카드를 채우고 재료를 변경할 때 온도 및 습도에 민감한 구성 요소의 기호를 표시하십시오.보관 규정에 따라 재료를 반환한 다음 신비화 후 해당 요구 사항에 따라 포장 및 보관하십시오.

D. 제습 운전 - SMD 부품의 습도 수준, 환경 조건 및 개방 시간에 따라 베이킹 조건 및 시간을 선택합니다.

위는 DC 가변 주파수 수중 펌프의 제어 방법에 대한 소개입니다.마이크로 워터 펌프에 대해 더 알고 싶다면 저희에게 연락하십시오.