パッチング中に温度と湿度に敏感なコンポーネントの正しい使用を確保し、環境の水分や湿度の影響を受けるパッチコンポーネントを防ぐために、抗静止包装材料が使用されます。不適切な管理と制御の品質による材料の影響を回避するために、次のポイントを効果的に管理および制御できます。

環境規制

温度と湿度に敏感なコンポーネントが使用されるワークショップの周囲温度は18〜28°で、相対湿度は40％〜60％です。保管すると、水分防止ボックスの相対湿度は10％未満で、温度は18〜28の間です。材料スタッフは、4時間ごとに水分防止ボックスの温度と湿度をチェックし、温度を登録します。温度および湿度制御テーブルの湿度値。温度と湿度が指定された範囲を超えた場合は、関連する担当者にすぐに改善を通知し、乾燥剤、屋内温度の調整、故障した湿気ボックスのコンポーネントを取り出してそれらを入力するなどの対応する修復測定を行います。資格のある湿気のない箱。温度と湿度の環境スペースは、温度と湿度の条件が引き続き制御範囲内にあることを確認するために、温度と湿度の環境スペースの開口時間または湿度環境スペースを5分を超えてはなりません。

プロセス制御

a。インバーター内の湿度感受性コンポーネントの真空パッケージを解体するときウォーターポンプコントローラー回路基板パッチの生産ラインでは、静電リストバンドと静電手袋を着用し、良好な静電保護を備えたテーブルに真空パッケージを開く必要があります。分解後、湿度カードの変更が要件を満たしているかどうかを確認します（パッケージングバッグのラベル要件に従って）要件を満たすSMD統合回路のために、湿度に敏感なコンポーネント制御ラベルをパッケージに貼り付けます。

b。生産ラインがバルク湿度に敏感なコンポーネントを受け取る場合、湿度に敏感なコンポーネント制御ラベルに従ってコンポーネントが適格であるかどうかを確認する必要があり、適格コンポーネントを優先的に使用するものとします。

c。湿度に敏感なコンポーネントが開梱された後、リフローの前の空気への露出時間は、湿度に敏感な成分の成績と寿命を超えてはなりません。

d。焼いて資格を持たない必要がある統合された回路の場合、それらは拒否のために品質管理担当者に引き渡され、倉庫に戻ります。

制御方法

a。着信材料検査 - 乾燥剤バッグと相対的な湿度カードを湿気のないバッグに取り付ける必要があり、関連するテキスト警告サインは、湿気防止バッグの外に貼り付ける必要があります。パッケージが良くない場合は、関連する担当者によって確認する必要があります。

b。材料の保管 - 未確認の材料は、指示に従って保存する必要があります。未開封の材料を保管のために倉庫に返品する必要がある場合は、焼いた後に湿気のある袋に密封する必要があります。未開封の材料をすぐに使用しない場合は、低温オーブンに一時的に保管する必要があります。

c。オンライン操作 - 使用時に開梱し、湿度インジケーターカードを同時に確認して記入します。給油制御カードに記入し、材料を変更するときに温度と湿度に敏感なコンポーネントのシンボルを示します。ストレージ規制に従って資料を返却し、脱沈着後に対応する要件に従って梱包して保存します。

D.除湿操作 - SMDコンポーネント、環境条件、および開口時間の湿度レベルに従って、ベーキング条件と時間を選択します。

上記は、DC変数周波数潜水ポンプの制御方法の導入です。マイクロウォーターポンプについて詳しく知りたい場合は、お問い合わせください。