パッチ適用中に温度と湿度に敏感なコンポーネントを正しく使用し、パッチコンポーネントが環境内の湿気や湿度の影響を受けるのを防ぐために、帯電防止パッケージ材料が使用されます。不適切な管理や品質管理による材料への影響を回避するには、次の点を効果的に管理および制御できます。

環境規制

温度や湿度に敏感な部品を使用する作業場の周囲温度は 18 ～ 28℃、相対湿度は 40% ～ 60% です。保管時の防湿箱の相対湿度は10%以下、温度は18～28℃です；資材スタッフは4時間ごとに防湿箱の温度と湿度をチェックし、その温度を記録します温湿度管理表の湿度値。温度、湿度が規定の範囲を超えた場合は、直ちに関係者に連絡して改善を図り、乾燥剤を使用したり、室内温度を調整したり、故障した防湿箱内の部品を取り出して保管するなどの対応を行ってください。認定された防湿ボックス。温湿度条件が引き続き管理範囲内に収まるように、各閉鎖領域の温湿度環境空間の開放時間または開放時間は5分を超えてはなりません。

プロセス制御

ａ．インバータ内の湿度に敏感な部品の真空パッケージを分解する場合ウォーターポンプコントローラー回路基板パッチの生産ラインでは、静電気リストバンドと静電気手袋を着用し、静電気が十分に保護されたテーブルの上で真空包装を開封する必要があります。分解後、湿度カードの変更が要件を満たしているかどうかを確認してください (包装袋のラベル要件に従って)。要件を満たす SMD 集積回路の場合は、湿度に敏感なコンポーネント管理ラベルをパッケージに貼り付ける必要があります。

b.製造ラインに感湿部品を大量に受け入れる場合、その部品が感湿部品管理ラベルに従って適格であるかどうかを確認する必要があり、適格な部品が優先的に使用されます。

c.感湿性コンポーネントを開梱した後、リフローするまでの空気への暴露時間は、感湿性コンポーネントのグレードと寿命を超えてはなりません。

d.ベーキングが必要で不適格な集積回路については、不合格にするために品質管理担当者に引き渡され、倉庫に戻されます。

制御方法

ａ．受入資材の検査 - 乾燥剤袋と相対湿度カードを防湿袋に取り付け、関連する警告文を防湿袋の外側に貼り付ける必要があります。梱包が適切でない場合は、担当者による確認が必要です。

b.材料の保管 - 未開封の材料は指示に従って保管する必要があります。未開封の材料を保管のために倉庫に戻す必要がある場合は、焼いた後、防湿袋に密封する必要があります。未開封の材料をすぐに使用しない場合は、低温のオーブンに一時的に保管する必要があります。

c.オンライン操作 - 使用時に開梱し、同時に湿度インジケーターカードを確認して記入します。材料を変更する場合は、給油コントロールカードに記入し、温度と湿度に敏感なコンポーネントのシンボルを示します。保管規則に従って資料を返却し、謎を解明した後、対応する要件に従って梱包して保管します。

D. 除湿動作 - SMD コンポーネントの湿度レベル、環境条件、開放時間に応じてベーキング条件と時間を選択します。

以上が直流可変周波数水中ポンプの制御方法の紹介です。マイクロウォーターポンプについて詳しく知りたい方は、お気軽にお問い合わせください。