Lämpötilan ja kosteuden herkkien komponenttien oikean käytön varmistamiseksi laastarin aikana ja ympäristön kosteuden ja kosteuden vaikuttamisen estämiseksi käytetään antistaattisia pakkausmateriaaleja. Seuraavia kohtia voidaan hallita ja hallita tehokkaasti materiaalien vaikutuksen välttämiseksi virheellisen hallinnan ja valvontalaadun vuoksi.

Ympäristöasetus

Työpajan ympäristön lämpötila, jossa käytetään lämpötilaa ja kosteutta herkät komponentit, on 18 ~ 28 ℃ ja suhteellinen kosteus on välillä 40%~ 60%; Säilyttäessä kosteudenkestävän laatikon suhteellinen kosteus on alle 10%, ja lämpötila on välillä 18 ~ 28 ℃； Materiaalin henkilökunta tarkistaa kosteudenkestävän laatikon lämpötilan ja kosteuden 4 tunnin välein ja rekisteröi sen lämpötilan ja kosteusarvot lämpötilan ja kosteuden säätötaulukossa; Jos lämpötila ja kosteus ylittävät määritellyn alueen, ilmoita heti asiaankuuluvalle henkilöstölle parantaa ja ryhtyä vastaaviin korjaustoimenpiteisiin, kuten kuivausaineeseen, säädä sisälämpötilaa tai ottaa komponentit viallisessa kosteuskeskeisessä laatikossa ja laita ne siihen Pätevä kosteuskestävä laatikko. Lämpötilan ja kosteuden ympäristötilan avaamisaika jokaisella suljetulla alueella ei saa ylittää 5 minuuttia sen varmistamiseksi, että lämpötila- ja kosteusolosuhteet voivat edelleen olla ohjausalueella.

Prosessin hallinta

a. Kun purkaat kosteusherkkien komponenttien tyhjiöpakkaukset invertterissävesipumppuOhjaimen piirilevyn laastarituotantolinja, sinun on käytettävä sähköstaattista rannekantaa ja sähköstaattisia käsineitä ja avattava tyhjiöpakkaukset pöydälle, jolla on hyvä sähköstaattinen suoja. Purkistumisen jälkeen tarkista, täyttävätkö kosteuskorttimuutokset vaatimukset (pakkauspussin tarravaatimusten mukaan)。 SMD -vaatimuksia täyttäneiden integroitujen piirien, kosteusherkän komponenttien hallintamerkinnän on kiinnitettävä pakkaukseen.

b. Kun tuotantolinja vastaanottaa irtotavarakosteisiin herkät komponentit, on tarpeen vahvistaa, onko komponentit pätevä kosteusherkän komponenttien hallintamerkinnän mukaan, ja päteviä komponentteja on käytettävä ensisijaisesti.

c. Kun kosteusherkkä komponentti on purkautunut, altistumisaika ilmalle ennen reflogia ei saa ylittää kosteusherkän komponentin luokkaa ja käyttöikää.

d. Integroiduille piireille, jotka on paistettava ja määrittelemätön, ne luovutetaan laadunvalvontahenkilöstölle hylkäämistä varten ja palautetaan varastoon.

hallintamenetelmä

a. Saapuva materiaalitarkastus-kuivausauto ja suhteellinen kosteuskortti tulisi kiinnittää kosteudenkestävään laukkuun, ja asiaankuuluvat tekstinvaroitusmerkit on kiinnitettävä kosteudenkestävän laukun ulkopuolelle. Jos pakkaus ei ole hyvä, asianomaisen henkilöstön on vahvistettava se.

b. Materiaalien varastointi - valaisemat materiaalit on varastoitava ohjeiden mukaisesti; Jos avaamattomat materiaalit on palautettava varastoon varastointia varten, ne on suljettava kosteudenkestävässä pussissa leipomisen jälkeen; Jos avaamattomia materiaaleja ei käytetä välittömästi, niitä tulisi varastoida väliaikaisesti matalan lämpötilan uuniin.

c. Online -toiminta - purkaa käytön ja tarkista ja täytä kosteuden indikaattorikortti samanaikaisesti; Täytä tankkausohjauskortti ja ilmoita lämpötilan ja kosteuden herkkien komponenttien symboli materiaaleja vaihdettaessa; Palauta materiaalit tallennusmääräysten mukaisesti ja pakata sitten ja säilytä ne vastaavien vaatimusten mukaisesti demystifikaation jälkeen.

D. Kuivaustoimenpide - Valitse leivontaolosuhteet ja aika SMD -komponenttien, ympäristöolosuhteiden ja avautumisajan kosteuden mukaan.

Yllä oleva on DC -muuttujan taajuuden upotettavan pumpun ohjausmenetelmän käyttöönotto. Jos haluat tietää enemmän mikrovesipumpusta, ota meihin yhteyttä.