Para garantizar el uso correcto de los componentes sensibles a la temperatura y la humedad durante la aplicación de parches, y para evitar que los componentes del parche se vean afectados por la humedad del ambiente, se utilizan materiales de embalaje antiestáticos. Los siguientes puntos se pueden gestionar y controlar eficazmente para evitar el impacto de los materiales debido a una gestión y control de calidad inadecuados.

Regulación Ambiental

La temperatura ambiente del taller donde se utilizan componentes sensibles a la temperatura y la humedad es de 18~28℃, y la humedad relativa está entre 40%~60%; Al almacenar, la humedad relativa de la caja a prueba de humedad es inferior al 10% y la temperatura está entre 18 y 28 ℃; el personal de materiales verifica la temperatura y la humedad de la caja a prueba de humedad cada 4 horas y registra su temperatura. y valores de humedad en la tabla de control de temperatura y humedad; Si la temperatura y la humedad exceden el rango especificado, notifique inmediatamente al personal correspondiente para que mejore y tome las medidas correctivas correspondientes, como agente secante, ajuste la temperatura interior o saque los componentes de la caja a prueba de humedad defectuosa y colóquelos en una caja calificada a prueba de humedad. El tiempo de apertura o tiempo de apertura del espacio ambiental de temperatura y humedad en cada área cerrada no debe exceder los 5 minutos para garantizar que las condiciones de temperatura y humedad puedan continuar dentro del rango de control.

control de procesos

a. Al desmontar el envasado al vacío de componentes sensibles a la humedad en el inversorbomba de agualínea de producción de parches de placa de circuito del controlador, debe usar una pulsera electrostática y guantes electrostáticos, y abrir el embalaje al vacío sobre una mesa con buena protección electrostática. Después del desmontaje, verifique si los cambios en la tarjeta de humedad cumplen con los requisitos (de acuerdo con los requisitos de la etiqueta en la bolsa de embalaje).。Para los circuitos integrados SMD que cumplan con los requisitos, se debe adherir al paquete una etiqueta de control de componentes sensibles a la humedad.

b. Cuando la línea de producción recibe componentes sensibles a la humedad a granel, es necesario confirmar si los componentes están calificados de acuerdo con la etiqueta de control de componentes sensibles a la humedad, y los componentes calificados se deben utilizar preferentemente.

do. Después de desembalar el componente sensible a la humedad, el tiempo de exposición al aire antes del reflujo no deberá exceder el grado y la vida útil del componente sensible a la humedad.

d. En el caso de los circuitos integrados que deban ser horneados y no calificados, se entregarán al personal de control de calidad para su rechazo y devolución al almacén.

método de control

a. Inspección del material entrante: se debe colocar una bolsa desecante y una tarjeta de humedad relativa en la bolsa a prueba de humedad, y se deben colocar señales de advertencia de texto relevantes fuera de la bolsa a prueba de humedad. Si el embalaje no es bueno, debe ser confirmado por el personal correspondiente.

b. Almacenamiento de materiales: los materiales sin abrir deben almacenarse según las instrucciones; si es necesario devolver los materiales sin abrir al almacén para su almacenamiento, deben sellarse en una bolsa a prueba de humedad después de hornearlos; Si los materiales sin abrir no se van a utilizar inmediatamente, se deben almacenar temporalmente en un horno de baja temperatura.

do. Operación en línea: desempaque cuando esté en uso y verifique y complete la tarjeta indicadora de humedad al mismo tiempo; rellenar la tarjeta de control de repostaje e indicar el símbolo de los componentes sensibles a la temperatura y la humedad al cambiar de material; devolver los materiales de acuerdo con las normas de almacenamiento y luego empaquetarlos y almacenarlos de acuerdo con los requisitos correspondientes después de la desmitificación.

D. Operación de deshumidificación: seleccione las condiciones y el tiempo de horneado según el nivel de humedad de los componentes SMD, las condiciones ambientales y el tiempo de apertura.

Lo anterior es la introducción del método de control de laBomba sumergible de frecuencia variable CC. Si desea saber más sobre la microbomba de agua, contáctenos.