For at sikre den korrekte anvendelse af temperatur- og fugtighedsfølsomme komponenter under lappning og for at forhindre, at patchkomponenter påvirkes af fugtighed og fugtighed i miljøet, anvendes antistatiske emballagematerialer. Følgende punkter kan styres og kontrolleres effektivt for at undgå virkningen af ​​materialer på grund af forkert styring og kontrolkvalitet.

Miljøregulering

Den omgivende temperatur på værkstedet, hvor temperatur- og fugtighedsfølsomme komponenter anvendes, er 18 ~ 28 ℃, og den relative fugtighed er mellem 40%~ 60%; Når man opbevares, er den relative fugtighed af fugtbestandigt boks mindre end 10%, og temperaturen er mellem 18 ~ 28 ℃； Materialepersonalet kontrollerer temperaturen og fugtigheden af ​​den fugtbestandige kasse hver 4. time, og registrerer dens temperatur og fugtighedsværdier i temperatur- og fugtighedskontroltabellen; Hvis temperaturen og fugtigheden overstiger det specificerede interval, skal En kvalificeret fugtbestandig kasse. Åbningstiden eller åbningstiden for temperatur- og fugtighedsmiljøområdet i hvert lukket område bør ikke overstige 5 minutter for at sikre, at temperatur- og fugtighedsforholdene fortsat kan være inden for kontrolområdet.

Processtyring

en. Når man demonterer vakuumemballagen af ​​fugtighedsfølsomme komponenter i inverterenVandpumpeController Circuit Board Patch Production Line, skal du bære et elektrostatisk armbånd og elektrostatiske handsker og åbne vakuumemballagen på et bord med god elektrostatisk beskyttelse. Efter demontering skal du kontrollere, om luftfugtighedskortændringerne opfylder kravene (i henhold til etiketkravene på emballagesækken)。 For SMD -integrerede kredsløb, der opfylder kravene, skal en fugtighedsfølsom komponentkontrolmærkning fastgøres til pakken.

b. Når produktionslinjen modtager bulkfugtighedsfølsomme komponenter, er det nødvendigt at bekræfte, om komponenterne er kvalificerede i henhold til fugtighedsfølsom komponentkontrolletiket, og de kvalificerede komponenter skal bruges fortrinsvis.

c. Efter at den fugtighedsfølsomme komponent er pakket ud, må eksponeringstiden for luften ikke reflow overstige karakteren og levetiden for fugtighedsfølsom komponent.

d. For de integrerede kredsløb, der skal bages og ukvalificeres, vil de blive overdraget til kvalitetskontrolpersonalet for afvisning og returneret til lageret.

Kontrolmetode

en. Indkommende materialeinspektion-en tørremiddelpose og et relativt fugtighedskort skal fastgøres til den fugtighedsikre taske, og relevante tekstadvarselsskilte skal fastgøres uden for den fugtighedsikre taske. Hvis emballagen ikke er god, skal den bekræftes af det relevante personale.

b. Materialeopbevaring - Uhøjtede materialer skal opbevares i henhold til instruktionerne; Hvis de uåbnede materialer skal returneres til lageret for opbevaring, skal de forsegles i en fugtbesættet taske efter bagning; Hvis de uåbnede materialer ikke vil blive brugt med det samme, skal de midlertidigt opbevares i en lavtemperaturovn.

c. On -line drift - Udpak, når du er i brug, og kontroller og udfyld fugtighedsindikatorkortet på samme tid; Udfyld tankekontrolkortet, og angiv symbolet på temperatur- og fugtighedsfølsomme komponenter ved skift af materialer; Returner materialerne tilbage i henhold til lagringsreglerne, og pak dem derefter og gem dem i henhold til de tilsvarende krav efter afmystificering.

D. Affugter drift - Vælg bagningsbetingelser og tid i henhold til fugtighedsniveauet for SMD -komponenter, miljøforhold og åbningstid.

Ovenstående er introduktionen af ​​kontrolmetoden for DC -variabel frekvens nedsænket pumpe. Hvis du vil vide mere om mikrovandspumpen, bedes du kontakte os.